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真三维技术
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瑞态真三维技术产品结构
衬底+压敏复合材料+覆盖

真三维传感硬件产品的上层盖板、下层衬底,根据使用场景需求在瑞态备选材料库选用不同性质的高分子材料。

在上层覆盖盖板、下层衬底之间以复合涂布方式合成高分子压敏复合材料层,形成PSP区。

瑞态两大核心技术
真三维传感硬件技术

真三维传感硬件由若干PSP区组成,不同PSP区内分布若干SU传感结构体,这些SU通过导电压力通道和三维压敏介电材料之间的材料结构配合,在不同压力下依次被激活,每个被激活的SU都会对所在PSP区的电阻或电容响应造成影响,被激活的SU个体数量与PSP区发生的电阻变化或电容响应变化呈线性关系。通过调整并组合各个SU的启动压力,可以调整PSP区的压力感应范围,从而实现对整个真三维传感硬件的压力感应范围调整。

SOC系统集成技术

若干个PSP区组成的真三维传感硬件辅以正交排列X、Y两类导电通道组合成AA区,通过自研SOC系统集成技术测量AA区内无限多个被压点的受力与定位信息。SOC系统集成技术包含:基于瑞态自研分立器件电路或瑞态自研定制型芯片电路实现对AA区信号的收集;基于自研算法精细测定AA区各压力点的坐标与压力值;根据下游应用场景封装真三维传感硬件专用驱动程序实现下游产品系统对二维、准三维、真三维触控交互手势的识别。

真三维技术性能特色
  • 真三维传感

    产品直接识别任意多个压力点定位与压力增加的三维输入信息,产品结构简单、稳定性好,无需复杂计算排除多点间相互干扰;支持传感表面大小任意设计,支持单点接触面大小调节。
  • 任意多点

    产品支持无限多点的同时触控,能同时准确识别各点的触摸位置与压力大小,工业制造、办公、游戏等诸多使用场景将因此获得更加便捷、智慧的触控手势。
  • 精细精准

    产品能高精度定位所有触控手势位置,定位精度远超其他触控技术,使用者将获得极佳的使用感受。
  • 耐各种工况

    产品耐磁场、耐高温、耐低温、耐油、耐水。电容式触控等竞品诸多无法使用的,如有油或水的生产区、磁场、低温/高温、超低湿度、有雨的室外等环境,本品均正常使用。
  • 灵敏细腻

    产品对触控动作的反应十分灵敏,对触控压力增减的反应细腻入微,灵敏细腻的触控感受将带给使用者极大的愉悦体验。
  • 多选表面

    显示类触控产品表面超硬、触感丝滑、光学透明;

    非显示触控类产品表面可覆盖皮革、织物、塑胶等多种材质。

  • 手指/手套/硬物

    产品手指、戴手套、任意材质硬物均可正常触控。电容式触控诸多不便与局限性,如冬季室外、车间内带手套时需脱手套触控等,将不复存在。
  • 响应迅捷

    产品支持最高200Hz的上报频率,不放过每一个稍纵即逝的触控动作,杜绝了竞品触控技术常见的延时给使用者带来的不愉快使用体验。
  • 自然交互

    产品兼容常规触控手势,用户使用更简单;新增大量高效、实用的三维触控独有交互手势,用户可以自定义大量自然交互手势,人机交互将因此更自然。

真三维技术带来超级工况

超级工况

瑞态真三维传感硬件在各种工况均能正常工作

有雨水正常触控

有磁场正常触控

有油污正常触控

遇高温、低温正常触控

带手套正常触控

任意硬物正常触控

真三维技术带来超级交互

超级交互

瑞态真三维传感硬件支持全部二维触控、准三维触控,更支持真三维触控交互,如:一指缩放、一指返回、超级指向、自定义快捷方式等。

用户使用配有瑞态真三维传感硬件的智能终端,将感受得心应手的超级交互体验。

真三维技术带来多维力传感

多维力传感

瑞态真三维传感硬件支持多维力传感

真三维传感硬件直接读取无限多个同时受压点的压力值与位置信息,在原理上将各受压点之间的相互干扰直接排除,因此无需复杂运算就能将多维力信息精准识别。